熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
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在現(xiàn)代電子設(shè)備向微型化、高集成度發(fā)展的趨勢(shì)下,多層陶瓷電容器(MLCC)作為電路設(shè)計(jì)的核心被動(dòng)元件,其性能與尺寸直接決定了產(chǎn)品的可靠性及空間利用率。村田制作所的GRM033R61A224ME90J便是順應(yīng)這一需求的代表性產(chǎn)品,憑借其緊湊封裝與穩(wěn)定電性能,成為高密度電路設(shè)計(jì)的理想選擇。
· 電氣參數(shù):
§ 電容值與精度:0.22μF容值滿足去耦、濾波等基礎(chǔ)電路需求,±20%容差兼顧成本與通用性。
§ 電壓與溫度穩(wěn)定性:10V額定電壓適配低功耗電路;X5R介電質(zhì)材料確保在-55°C至85°C范圍內(nèi)電容變化率≤±15%。這一特性使其在溫度波動(dòng)環(huán)境中(如消費(fèi)電子、工業(yè)控制器)保持穩(wěn)定輸出。
· 極致小型化封裝:
采用0201封裝(公制0603),尺寸僅0.60mm × 0.30mm,厚度0.33mm,比傳統(tǒng)0402封裝面積減小60%以上。微型化設(shè)計(jì)顯著節(jié)省PCB空間,支持智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等超薄產(chǎn)品的電路布局。
· 可靠性與兼容性:
§ 表面貼裝技術(shù)(SMT)兼容主流回流焊工藝,適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)。
§ 標(biāo)準(zhǔn)卷帶包裝(Tape & Reel)保障運(yùn)輸及貼裝過程的元件完整性。
GRM033R61A224ME90J的通用性設(shè)計(jì)使其廣泛滲透至多類電子設(shè)備:
· 消費(fèi)電子:智能手機(jī)主板電源去耦、TWS耳機(jī)充電盒濾波電路,利用小型化優(yōu)勢(shì)壓縮空間。
· 汽車電子:車載傳感器信號(hào)調(diào)理、低壓ECU模塊,X5R溫度特性適應(yīng)-40°C~85°C艙內(nèi)環(huán)境。
· 工業(yè)設(shè)備:PLC控制器I/O模塊、便攜式儀表電源管理,高可靠性支持連續(xù)運(yùn)行。
· 通信設(shè)備:路由器高頻噪聲抑制,低ESR特性提升信號(hào)完整性。
作為村田GRM系列產(chǎn)品,該型號(hào)符合RoHS指令要求,限制鉛、汞等有害物質(zhì)使用。這一特性不僅滿足歐盟市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn),也契合全球電子產(chǎn)業(yè)綠色制造趨勢(shì),助力終端產(chǎn)品通過環(huán)保認(rèn)證。
· 空間利用率優(yōu)勢(shì):在同等0.22μF容值MLCC中,0201封裝比0402節(jié)省70%以上投影面積,為電池、傳感器等大尺寸元件留出布局空間。
· 性價(jià)比平衡:X5R材料體系在成本與性能間取得平衡,相比NP0/C0G材質(zhì)電容,價(jià)格降低約50%,適合成本敏感型量產(chǎn)產(chǎn)品。
· 供應(yīng)鏈成熟度:村田作為全球MLCC頭部供應(yīng)商,提供穩(wěn)定產(chǎn)能與技術(shù)支持,縮短客戶設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。
村田GRM033R61A224ME90J陶瓷電容器以微型化、高穩(wěn)定性及通用性為核心價(jià)值,精準(zhǔn)契合電子設(shè)備對(duì)空間壓縮與功能密度的雙重需求。其技術(shù)參數(shù)不僅體現(xiàn)村田在材料科學(xué)與封裝工藝的創(chuàng)新,更為工程師應(yīng)對(duì)電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供了可靠解決方案。隨著物聯(lián)網(wǎng)與便攜設(shè)備持續(xù)升級(jí),此類高密度MLCC將進(jìn)一步成為電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)元件。
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